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在接受外媒 Light Reading 采訪中，聯發科美國 *** 關系副總裁 Patrick Wilson 回覆了關于智能手機行業的總體狀態、5G 的一些問題，并談論一些關于全球芯片欠缺的話題。在 2020 年，聯發科被評為智能手機市場份額第一的芯片制造商，首次逾越了高通。
在采訪中，這家芯片制造商并不郁悶芯片欠缺，并示意半導體行業的芯片欠缺并不會對聯發科的手機芯片出貨量發生太大的影響，對 5G 芯片的出貨量影響也很小。
Wilson 示意：“到現在為止，運行情形異常不錯...我們真的增進了許多?，F在聯發科是亞洲第一，而且也是印尼、印度、中東和南美的第一，我們是所有這些其他區域的第一手機供應商。但在美國現在并不是。因此，這將會是我們的生長目的”。
報導中指出，芯片欠缺對聯發科的主要影響是低端芯片和其他電子傳感器（主要用于汽車到小我私人電腦的其他產物），但對為其他客戶生產的高端智能手機芯片并沒有太大影響。
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全球智能手機出貨量增進了24%，緣故原由是 "消費者對老化裝備的康健需求"，以及在一些市場的推動下對5G的突然需求，稀奇是在中國，5G的推廣很努力。事實證實，聯發科的Dimensity 5G芯片組是高通5G芯片組的值得替換的產物。
最新的講述聲稱，聯發科將是第一個生產4納米芯片組的公司（現在大多數高端芯片都是用5納米工藝制造的），據傳，這家芯片制造商已經有來自OEM的訂單在排隊，預計將在2021年底之前或之后的某個時間最先生產。
泉源：cnBeta
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